smt贴片焊接加工

SMT贴片焊接加工工艺是表面贴装技术的一个重要环节，是电子组装行业的一种流行技术和工艺，现在的电子应用设备追求小尺寸和高质量，因此使用SMT贴片焊接加工就显得至关重要。SMT芯片组件体积小、重量轻、易于焊接，并且在维护和调试方面比SMT插件组件简单，同时提高了电路的可靠性和稳定性，减少了设备的体积，目前得到了广泛的应用。对于电子设备爱好者新手来说，总是觉得SMT元器比较小，不容易焊接，而传统的插入式SMT元件更容易焊接，其实SMT贴片焊接加工过程还是比较简单的，以下为您详细介绍。

首先，锡膏-回流焊接工艺。在印制板的焊盘上涂上微量锡膏，然后将芯片组件粘贴在印制板表面的指定位置，最后将印制板连同安装的组件放在回流焊设备的传送带上，完成从炉膛入口到出口的干燥、预热、熔化和冷却。其特点是简单快速，有利于减少产品体积。该工艺流程主要适用于仅具有表面装配的部件的装配。

总结SMT贴片焊接加工流程：印刷焊膏→贴装元器件→回流焊

第二，贴片胶-波峰焊工艺。也就是说，首先将微量的贴片胶（绝缘胶）涂抹在印制板组件的底部或刷边的位置，然后将芯片组件放置在印刷表面的指定位置，并固化胶水，将芯片组件牢固地粘合到印制板的焊接表面，然后插入组件，最后，芯片组件和插件组件同时达到峰值。它的特点是使用双面板空间，可以进一步减小电子产品的体积，并且部分使用通孔元件，价格低廉。该工艺流程适用于表面装配组件和插入式组件的混合装配。

总结SMT贴片焊接加工流程：点贴→ 安装组件→ 胶水固化→ 插入式组件→ 波峰焊

第三，锡膏回流焊接工艺和贴片胶波峰焊接工艺之间的主要区别是：

（1） 贴片前的工艺不同，前者使用锡膏，后者使用贴片胶。

（2） 补片后的工艺不同，前者在回流焊炉后起焊接作用，后者仅在回流焊炉后起固定作用，还必须重新焊接。