线路板克隆

线路板克隆也被称为线路板复制、pcb克隆、pcb抄板，线路板克隆的目的是为了学习国外新型的电子电路设计技术，然后吸收优秀的设计方案，再用来开发设计更优秀的产品。这对于发展中企业来讲，是非常有必要的。下面来介绍线路板克隆的流程：

首先，拿到一块需要克隆的电路板后，首先在纸上记录所有元器零件的模型、参数和位置，同时使用数码相机拍摄几张元器零件的位置照片；

其次，取下所有设备，取下焊盘孔中的锡，用酒精清洁电路板，然后将其放入扫描仪，扫描仪在扫描时需要稍微增加扫描像素，为了获得更清晰的图像，启动PAHTOSHOP，彩色扫描丝网印刷表面，保存文件并打印出来以备备份；

第三、用水纱纸轻轻打磨顶层和底层两层，研磨至铜片发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，将两层扫入彩色方式，保存文件；

第四、调整画布的对比度、明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将子图变成黑白，检查线条是否清晰，如果不清晰，重复此步骤。如果清楚，请将图表另存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果您发现图形有问题，也可以使用PHOTOSHOP进行修复和纠正；

第五、将两个BMP格式文件转换为PROTEL格式文件，并将两层传输到PROTEL，例如通过两层的焊盘和通孔的位置基本一致，表明前几个步骤做得很好，如果有偏差，请重复第三步；

第六、将BOT层的BMP转化为BOT.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层,然后你在BOT层描线就是了，画完后将SILK层删掉；

第七、将BOT层的BMP转化为BOT.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层,然后你在BOT层描线就是了，画完后将SILK层删掉

第八、在PROTEL中，位于顶部PCB和BOT.PCB被调用，可以将它们组合成一个图形；

第九、用激光打印机打印顶层，底层的透明胶片（1:1），把胶片放在电路板上，比较是否有错误，如果有，就完成了。

如果是多层板线路板克隆，还要仔细打磨到内层内部，同时重复第三到第九步，当然图形的命名也不同，根据层数来确定，一般双面板的复制比多层板简单得多，多层板的复制板很容易对齐不准确，所以多层板复印板应该特别小心，其中内部导电孔和非导电孔容易出现问题。