smt贴片焊接加工焊接方式概述

smt贴片焊接加工焊接方式概述

smt贴片焊接加工是电子产品组装中的一项基本操作技术，也是比不可少的一项操作，适用于产品的试制、电子产品的小批量生产、电子产品的调试和维护以及一些不适合主动焊接的场合。

一、smt工艺流程------单面组装工艺

来料检测 --> 丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘干（固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 

二、smt工艺流程------单面混装工艺

来料检测 --> pcb的a面丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘干（固化）--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 -->检测 --> 返修 

三、smt工艺流程------双面组装工艺

a：来料检测 --> pcb的a面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干（固化） -->

a面回流焊接 --> 清洗 -->翻板 --> pcb的b面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干 -->回流焊接（最好仅对b面 --> 清洗 --> 检测 -->返修）此工艺适用于在pcb两面均贴装有plcc等较大的smd时采用。

b：来料检测 --> pcb的a面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干（固化） --> a面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> pcb的b面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> b面波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修）此工艺适用于在pcb的a面回流焊，b面波峰焊。在pcb的b面组装的smd中，只有sot或soic（28）引脚以下时，宜采用此工艺。 

四、smt工艺流程------双面混装工艺

a：来料检测 --> pcb的b面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> pcb的a面插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修先贴后插，适用于smd元件多于分离元件的情况
  b：来料检测 --> pcb的a面插件（引脚打弯） --> 翻板 -->pcb的b面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗--> 检测 --> 返修

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