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smt贴片焊接加工焊接方式概述

浏览次数:851次  发布时间:2022-07-14

smt贴片焊接加工焊接方式概述

smt贴片焊接加工是电子产品组装中的一项基本操作技术,也是比不可少的一项操作,适用于产品的试制、电子产品的小批量生产、电子产品的调试和维护以及一些不适合主动焊接的场合。

一、smt工艺流程------单面组装工艺

来料检测 --> 丝印焊膏(点贴片胶)--> 贴片 --> 烘干(固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 

二、smt工艺流程------单面混装工艺

来料检测 --> pcba面丝印焊膏(点贴片胶)--> 贴片 --> 烘干(固化)--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 -->检测 --> 返修 

三、smt工艺流程------双面组装工艺

a:来料检测 --> pcba面丝印焊膏(点贴片胶) --> 贴片 --> 烘干(固化) -->

a面回流焊接 --> 清洗 -->翻板 --> pcbb面丝印焊膏(点贴片胶) --> 贴片 --> 烘干 -->回流焊接(最好仅对b --> 清洗 --> 检测 -->返修)此工艺适用于在pcb两面均贴装有plcc等较大的smd时采用。

b:来料检测 --> pcba面丝印焊膏(点贴片胶) --> 贴片 --> 烘干(固化) --> a面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> pcbb面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> b面波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修)此工艺适用于在pcba面回流焊,b面波峰焊。在pcbb面组装的smd中,只有sotsoic28)引脚以下时,宜采用此工艺。 


四、smt工艺流程------双面混装工艺

a:来料检测 --> pcbb面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> pcba面插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修先贴后插,适用于smd元件多于分离元件的情况
  b
:来料检测 --> pcba面插件(引脚打弯) --> 翻板 -->pcbb面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗--> 检测 --> 返修



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