smt贴片焊接加工焊接方式概述
浏览次数:1115次 发布时间:2022-07-14
smt贴片焊接加工焊接方式概述
smt贴片焊接加工是电子产品组装中的一项基本操作技术,也是比不可少的一项操作,适用于产品的试制、电子产品的小批量生产、电子产品的调试和维护以及一些不适合主动焊接的场合。
一、smt工艺流程------单面组装工艺
来料检测 --> 丝印焊膏(点贴片胶)--> 贴片 --> 烘干(固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
二、smt工艺流程------单面混装工艺
来料检测 --> pcb的a面丝印焊膏(点贴片胶)--> 贴片 --> 烘干(固化)--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 -->检测 --> 返修
三、smt工艺流程------双面组装工艺
a:来料检测 --> pcb的a面丝印焊膏(点贴片胶) --> 贴片 --> 烘干(固化) -->
a面回流焊接 --> 清洗 -->翻板 --> pcb的b面丝印焊膏(点贴片胶) --> 贴片 --> 烘干 -->回流焊接(最好仅对b面 --> 清洗 --> 检测 -->返修)此工艺适用于在pcb两面均贴装有plcc等较大的smd时采用。
b:来料检测 --> pcb的a面丝印焊膏(点贴片胶) --> 贴片 --> 烘干(固化) --> a面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> pcb的b面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> b面波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修)此工艺适用于在pcb的a面回流焊,b面波峰焊。在pcb的b面组装的smd中,只有sot或soic(28)引脚以下时,宜采用此工艺。
四、smt工艺流程------双面混装工艺
a:来料检测 --> pcb的b面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> pcb的a面插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修先贴后插,适用于smd元件多于分离元件的情况
b:来料检测 --> pcb的a面插件(引脚打弯) --> 翻板 -->pcb的b面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗--> 检测 --> 返修
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