SMT贴片加工过程中焊接注意事项
浏览次数:1110次 发布时间:2022-07-14
SMT贴片加工过程中焊接注意事项
焊接是SMT贴片加工过程中不可或缺的一个环节,如果这个环节出现错误,将直接影响到电路板所加工的芯片是否合格甚至报废,因此在焊接时,必须掌握正确的焊接方法,了解相关注意事项,避免出现问题。
一、SMT贴片加工焊接前,先在焊盘上涂上助焊剂,用烙铁处理,以免焊盘镀锡不良或氧化,导致焊接不良,芯片一般不加工。
二、用镊子小心地将PQFP芯片放在PCB板上,注意不要损坏引脚。将其与焊盘对齐,确保芯片放置在正确的方向。将烙铁的温度调节到300摄氏度以上,将烙铁尖端蘸上少量焊料,用工具压下已对齐的芯片,在两个对角销上添加少量焊剂,仍然按住芯片,将两个对角位置焊接在销上,使芯片固定且不能移动。在对角焊接后重新检查芯片的位置,以便对齐。如有必要,调整或拆除并重新对齐PCB板。
三、开始焊接所有引脚时,应在烙铁尖端添加焊料,并在所有引脚上涂上助焊剂,以保持引脚湿润。用烙铁的尖端触摸芯片每个引脚的末端,直到看到焊料流入引脚。焊接时,保持烙铁尖端与焊接引脚平行,以防止因过度焊接而产生搭接。
四、焊接完所有引脚后,用助焊剂润湿所有引脚,以清洁焊料。在需要的地方吸走多余的焊料,以消除任何短路和搭接。最后,用钳子检查是否有虚焊,检查完成后,从电路板上涂上助焊剂,阻屑元件相对容易焊接,可以先将锡点在焊点上,然后放在元件的一端,用钳子夹住元件,焊接一端,然后看是否正确;如果拉直,焊接另一端。要真正掌握SMT贴片加工焊接技能还需要大量的练习。
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