多层线路板克隆的方法概述

多层线路板克隆的方法概述

多层电路板克隆实际上是一种大于两层电路板的电路板克隆，通常有两层板、四层板和八层板、十层板和十六层等。多层电路板克隆是重复复制两个双面板，六层是重复复制三个双面板……多层电路板克隆之所以令人畏惧，是因为我们看不到内部痕迹。那我们如何看待精密多层板的内层？因此，今天我们将为您介绍多层电路板克隆的方法。

多层电路板克隆运用比较多的技术就是分层方法，有药剂腐蚀、刀剥皮等，但很容易分层过多而丢失数据。经验告诉我们，采用砂纸打磨是最准确的。

当我们完成印刷电路板的上下层复制时，通常使用砂纸磨掉表层以显示内层；砂纸采用普通砂纸即可，一般先将PCB铺好，然后按住砂纸，均匀地擦在PCB上（如果板小，也可以将砂纸铺好，用一个手指将PCB压在砂纸上）。关键是把它放平，这样可以均匀地研磨。

丝网印刷和绿油一般擦去，铜丝和铜皮应擦几次。一般来说，蓝牙板可以在几分钟内擦除，内存模块大约需要十分钟；当然，力量更大，花费的时间会少一点；用更少的精力将花费更多的时间。

磨盘也是目前常用的分层解决方案，也是最经济的。我们可以找一块废弃的PCB试一下，其实磨板在技术上并不难，要花点功夫，不用担心磨板会通过磨到手指哦。

在PCB布局过程中，系统布局完成后，应查看PCB图，查看系统布局是否合理，是否可以达到最佳效果。

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